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Posibles métodos de disipación de calor para nuestro smartphone

Año tras año nos encontramos con procesadores más potentes insertados en smartphones muy delgados. Hasta ahora, la única forma de no quemarte las manos era hacer que el procesador se calentase lo menos posible y disipar el calor existente usando carcasas de aluminio (y no comprarte un Xperia Z3+), que eliminan el calor interno dando la sensación de calor al que lo está sujetando. En este artículo veremos, de una forma diferente, los posibles métodos de disipación de calor para los smartphones.

Los métodos actuales son...

Hasta ahora, con el aumento de potencia de los procesadores, los fabricantes de chips se dedicaban a procurar que el procesador directamente no se calentara demasiado debido a que no existe ningún método de ventilación. Para casos en los que el procesador demande mucha energía (que provoca que la batería se caliente también), algunos fabricantes quisieron mejorar el ambiente de trabajo en los circuitos poniendo a sus smartphones una carcasa trasera de aluminio. Esa es en parte la causa de que algunos cocineros afamados en el mundo hayan decidido comprarse un HTC One M9, para inventar nuevas recetas allá donde estén.

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Nuestros dedos se derriten gracias a que HTC usó una carcasa de aluminio en su One M9. / © ANDROIDPIT

Existe un método adicional para acabar con el ambiente infernal que se produce en las entrañas de un smartphone: una pasta térmica, y si te suena de los ordenadores, estás acertado. A primera vista puede parecer un moco puesto sobre la CPU. Este moco térmico, aunque parezca una tontería, está presente en más de un modelo de smartphone y, gracias a esto, el procesador puede rendir como se espera de él.

Láminas de carbono

Es un método bastante estandarizado en buena parte de los smartphones de hoy en día. Este método consiste en una serie de láminas de carbono que, al recibir calor, vibran de una forma que el usuario no puede percibir, de forma que va eliminando el calor poco a poco. Lo que viene siendo el viejo método de abanicar el chip, para que nos entendamos.

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Al One M9 no le bastan las láminas de carbono para ser más o menos fresco. / © ANDRODIPIT

Esta forma de disipar el calor es eficaz, pero no lo suficiente para los procesadores de altísima potencia de hoy en día. Quizás fuera suficiente para procesadores de 2 núcleos o los primeros de 4, pero ahora se mueven con unas velocidades de reloj de infarto y es imposible meter un ventilador convencional dentro al estilo de los ordenadores. Veremos en un futuro muy cercano la desaparición de estas láminas de carbono, relegándolas para siempre a un lugar en nuestros corazones. Y la culpable de todo esto será...

La refrigeración líquida

Si eres de esos que siguen cada día el tema de los componentes de ordenadores, sabrás que existen varios que usan la refrigeración líquida en lugar de ventiladores normales (o para apoyarlos). Este método de refrigeración fue usado por primera vez por un smartphone llamado NEC Medias X N-06E, un terminal japonés. En su momento se rumoreó que el Sony Xperia Z2 usaba también este método de disipación de calor, pero eso es algo que jamás se llegó a confirmar (y no pienso despiezar mi querido Xperia Z2, va demasiado bien como para destrozar nuestra relación de tecnoamor). Si quieres mi opinión, yo creo que no lleva refrigeración líquida, y si no la quieres, es tarde, ya la has leído (risa malvada en proceso).

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¿Tendrá el futuro buque insignia de Sony refrigeración líquida? / © ANDROIDPIT

Lo que sí está claro es que Microsoft, para su nuevos Lumia de gama alta 950 y 950XL (con procesador Snadragopn 808 y 810 respectivamente), está usando este método para evitar el sobrecalentamiento. No tardará Sony en hacer lo mismo para su futuro buque insignia y así evitar lo que sucedió con el Xperia Z3+ (como curiosidad, la compañía japonesa tuvo que advertir a los futuros compradores de que este terminal se calentaba).

Fujitsu, por su parte, presentó hace unos meses su propio sistema de refrigeración térmica y que, posiblemente, hasta 2017 no lo veamos en sus teléfonos (¿es esto una señal de que habrán smartphones de alto rendimiento de este fabricante?). Es posible que para entonces aparezcan varios smartphones con este sistema de disipación de calor, algo que desde este 2015 se está haciendo muy necesario. Tan necesario se está haciendo que se rumorea que el Samsung Galaxy S7 podría usar este sistema de refrigeración, aunque se hallan en un dilema entre proporcionar al cliente un smartphone de máximo rendimiento sin necesidad de que se puedan freír huevos en él o un diseño más delgado, sacrificando así este circuito de refrigeración.

Tubos disipadores

Una solución de emergencia de este año ha sido este método que se ha revelado bastante eficaz. A diferencia de la refrigeración líquida, estos tubos conducen el calor hacia las partes más externas del smartphone, de forma que evitan que al procesador le entren ganas de tomarse unas vacaciones y bajar el rendimiento. Este método lo hemos podido ver en el OnePlus 2, Xiaomi Mi Note Pro y Sony Xperia Z5 Premium (y parece que en sus compañeros también).

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El Xperia Z5 Premium tiene dos tubos disipadores y una capa del moco térmico ese. / © ANDROIDPIT

Es en el caso del terminal japonés es donde más se ha notado, en especial porque, junto a la pasta térmica puesta en la CPU, tenemos nada más y nada menos que dos tubos disipadores. Esto ayuda a que el procesador pueda rendir debidamente incluso con la pantalla 4K que equipa el terminal de Sony. Con esto tenemos claro que Sony se toma en serio el tema del calentamiento de sus terminales, sobre todo tras la broma del Xperia Z3+. La principal diferencia con el punto anterior es que estos tubos disipadores no forman un circuito cerrado por el que circula el líquido, sino que parte del procesador y se dirige a una zona más externa a la que expulsar ese calor gracias a la capacidad conductiva del material.

DIY: hazlo tú mismo

Un usuario de XDA que debía estar harto de tener que meter el smartphone en agua cada media hora decidió enviar a la porra la garantía y se inventó su propia forma de evitar el excesivo calentamiento del terminal (también hay que ser un ansioso para comprarte ese smartphone). Tomó la decisión de abrir la carcasa trasera e introducir una hoja de papel de aluminio dentro.

El poseedor de este terminal le echó dos pendientes reales al arriesgarse a experimentar así con su smartphone (que barato no le habrá salido), pero al parecer le funcionó lo bastante bien como para evitar ciertos cierres forzados. Al usar esa "carcasa" DIY (Do It Yourself) añadió la capacidad conductora de calor a su carcasa trasera de cristal. Durante pruebas antes y después de introducir este papel de aluminio (sí, el que tienes en la cocina) en AnTuTu, los resultaron fueron bastante positivos al mejorar el rendimiento del procesador gracias a que el calor no le obligó a rendir menos.

Tal vez, si tienes un HTC One M9 y te trae sin cuidado la garantía (y tienes el valor de este usuario de XDA) quieras probarlo en tu terminal para rebajar el calentamiento del procesador, e incluso al tener más aluminio aún la carcasa exterior no te derretirá las huellas dactilares.

¿Conoces algún otro método de disipación de calor para los smartphones? ¿Conocías alguno de estos métodos?

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